Diagnostyka

I jeszcze ostatnia sprawa, a mianowicie problem ciężkich elementów na płytce elektronicznej. Po zdjęciu obudowy od razu patrzymy na połączenia lutowane. Pierwsze miejsce, gdzie powstają uszkodzenia, to połączenia z wtyczką. To tutaj prawie zawsze są uszkodzenia. Następne miejsce to przekaźniki, duże diody, duże kondensatory i inne ciężkie elementy. W takich miejscach powinno się zebrać starą cynę i nałożyć nową. Oczywiście ważne jest też zabezpieczenie, aby nie doprowadzić ponownie do takiego samego uszkodzenia. W tym celu można użyć kleju na gorąco, który dobrze przytrzyma elementy. Jest jednak mały problem, a mianowicie wysoka temperatura tego kleju, która powoduje, że dotknięcie go palcami jest nieprzyjemne. Dlatego lepiej używać pistoletu o niższej temperaturze – możemy wówczas dowolnie kształtować gorący klej, tak aby skuteczność unieruchomienia była jak największa. Zapewni nam to dłuższy czas bezawaryjnej pracy naprawianego modułu, a tym samym gwarancję, którą dajemy klientowi.

Stanisław Mikołaj Słupski
Politechnika Lubelska, Wydział Elektrotechniki i Informatyki, Katedra Elektrotechniki i Elektrotechnologii